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pmd携手徕卡,全球最小ToF模组嵌入顶级光学镜头

2019-3-4 01:46| 发布者: admin| 查看: 142| 评论: 0

摘要: 德国著名的Leica Camera(徕卡相机股份公司)和全球领先的高性能飞行时间(ToF)深度传感解决方案无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies,近日宣布双方战略联盟的下一个里程碑,将联合为移动设备开发并市场化3D传感摄像头 ...



德国著名的Leica Camera(徕卡相机股份公司)和全球领先的高性能飞行时间(ToF)深度传感解决方案无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies,近日宣布双方战略联盟的下一个里程碑,将联合为移动设备开发并市场化3D传感摄像头解决方案。双方合作打造了一款专为移动应用开发的新参考设计“Holkin”。


“Holkin”模组采用了徕卡专为pmd最新的3D成像器IRS2771C而设计的镜头,该镜头已在2019年世界移动通信大会上推出。这款模组的z轴高度为4.2 mm,分辨率为HVGA(480 x 320像素) ,使其成为当今市场上分辨率最高、尺寸最小的3D摄像头模组。该模组具有卓越的环境光稳定性,适用于室内和室外环境。这款徕卡镜头针对940 nm波长进行了优化,成像器中的像素采用了pmd专利的背光抑制(SBI)技术,可以对抗太阳光及其他红外线发射源的强光。


徕卡全球业务发展总监Marius Eschweiler表示:“凭借150多年的经验,徕卡赢得了世界领先光学设计公司的美誉。通过利用自己的专业积累,徕卡正在向未来迈进,并探索移动摄影及其他领域的新应用。与我们的战略合作伙伴pmd一起,我们不断突破创新的ToF技术,以最紧凑的外形尺寸实现了最佳的性能。”


这款高效镜头专为满足3D深度传感要求而设计。该成像系统完美适用于智能手机背面以及正面(自拍)的集成。“Holkin”模组将安全的人脸识别解锁、图像增强或增强现实(AR)等应用提升到了一个新的水平。



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