3D成像和传感市场变革已经启动 随着2017年9月iPhone X的发布,苹果(Apple)公司为消费类3D成像和传感应用设立了新标准。苹果公司基于结构光原理设计了一款复杂的3D摄像头,涉及近红外(NIR)光源模组和图像传感器接收模组等,采用了意法半导体(STMicroelectronics)创新的近红外全局快门CMOS图像传感器。2017年3月我们对苹果公司的即将采用的3D摄像头做了成本预估,与实际结果对比来看,主要预估误差在于近红外光源的平均销售价格(ASP),其大于预期。单点垂直腔面发射激光器(VCSEL)和泛光照明器都产生了较高的成本,VCSEL供应商主要是Lumentum、II-VI、Finisar三家,点光源的光学组件则来自艾迈斯半导体(ams)。3D成像和传感开启新一代视觉革命。 Yole预计全球3D成像和传感市场将从2017年的21亿美元增长至2023年的185亿美元,复合年增长率高达44%。由于消费类市场的带动(复合年增长率为82%),汽车电子(复合年增长率为35%)、工业和商业应用(复合年增长率为12%)和其它高端市场也将进入快速增长通道。 2011~2023年3D成像和传感市场预测 |