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3D成像和传感技术潮流和市场预测(1)

2018-11-20 12:07| 发布者: admin| 查看: 202| 评论: 0

摘要: 3D成像和传感市场变革已经启动随着2017年9月iPhone X的发布,苹果(Apple)公司为消费类3D成像和传感应用设立了新标准。苹果公司基于结构光原理设计了一款复杂的3D摄像头,涉及近红外(NIR)光源模组和图像传感器接 ...
3D成像和传感市场变革已经启动
随着2017年9月iPhone X的发布,苹果(Apple)公司为消费类3D成像和传感应用设立了新标准。苹果公司基于结构光原理设计了一款复杂的3D摄像头,涉及近红外(NIR)光源模组和图像传感器接收模组等,采用了意法半导体(STMicroelectronics)创新的近红外全局快门CMOS图像传感器。2017年3月我们对苹果公司的即将采用的3D摄像头做了成本预估,与实际结果对比来看,主要预估误差在于近红外光源的平均销售价格(ASP),其大于预期。单点垂直腔面发射激光器(VCSEL)和泛光照明器都产生了较高的成本,VCSEL供应商主要是Lumentum、II-VI、Finisar三家,点光源的光学组件则来自艾迈斯半导体(ams)。3D成像和传感开启新一代视觉革命。

Yole预计全球3D成像和传感市场将从2017年的21亿美元增长至2023年的185亿美元,复合年增长率高达44%。由于消费类市场的带动(复合年增长率为82%),汽车电子(复合年增长率为35%)、工业和商业应用(复合年增长率为12%)和其它高端市场也将进入快速增长通道。




2011~2023年3D成像和传感市场预测

从成像到传感的变化正发生在我们眼前。人工智能(AI)使得设备和机器人更好地了解周围环境,并开创了人机交互的新时代。3D成像和传感技术目前正在逐步渗透至生活的方方面面。除了苹果iPhone X,微软(Microsoft)Xbox的Kinect技术和Leap-Motion手势控制器的尝试都取得了成功,促进3D传感技术的应用普及。全局快门CMOS图像传感器、VCSEL、注塑成型和光学玻璃透镜、光学衍射元器件(DOE)、半导体封装等技术提供商都受益匪浅。



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